芯片（電壓檢測芯片）制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。
晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。晶圓光刻顯影、蝕刻過程使用了對紫外光敏感的化學物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上**份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。
尊敬的客戶：
您好，我司致力為廣大用戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術(shù)服務。主要產(chǎn)品有AO2301，電壓檢測芯片，AO3400，DC-DC升壓芯片，AO3401等等。您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務專線了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務是我們不斷的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務！
