三端穩(wěn)壓芯片簡單介紹
三端穩(wěn)壓芯片、或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。本文是關(guān)于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。
三端穩(wěn)壓芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。
硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他電子設(shè)備的一部分。
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