集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）、或稱(chēng)微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

在選擇三端穩(wěn)壓芯片時(shí)，要考慮如下因素：

    1）后級(jí)電路總的輸入電流。把后級(jí)電路的芯片電源輸入電流逐個(gè)相加，再考慮一個(gè)充裕量，從而選擇穩(wěn)壓芯片。像后面用到兩個(gè)運(yùn)放，一個(gè)運(yùn)放電源輸入電流為20mA，另一個(gè)運(yùn)放電源輸入電流為30mA，則三端穩(wěn)壓芯片選擇78L05。

    2）后級(jí)電路芯片的電源電壓。很顯然穩(wěn)壓出來(lái)的電壓要大于后級(jí)電源電壓。比如后級(jí)用了一個(gè)FPGA，管腳電源電壓5V，內(nèi)核電源電壓3.3V。則選7805。

    3）三端穩(wěn)壓芯片的輸入電壓。7805的輸入電壓范圍至少為30V~40V左右，所以前面的電壓不要超過(guò)。